卓上型自動膜厚マッピングシステムです。製造プロセスにおけるカセットシステムにも応用が可能です。例えばCMP後のポリシリコン膜や酸化膜の厚さムラを無駄のない理にかなったステージモーションで高速に測定します。そのため製造プロセスにおけるタクトタイムの短縮に貢献します。 測定時間目安:625ヶ所/1分(8インチウェーハにて等間隔測定時)
測定可能サイズ | 2inch3inch 4inch 6 inch 8inch 12inch |
分光波長範囲 | 370nm-1020nm |
膜厚測定範囲 | 12nm-90µm |
測定スポットサイズ | Φ0.35mm |
測定正確さ | ±0.2% または 1nm どちらか大きい方 |
測定安定性* | 0.06nm |
光学定数解析 | 可能 |
サイズ | 幅: 485mm 、 奥行き :457 mm 、 高さ : 500mm |
重量 | 約40kg |
*測定安定性 ( SiO2 on Si 酸化 膜膜 厚スタンダード 1µm を 15 日間以上測定した 1 日平均の標準 偏差
・半導体関連膜(ポリシリコン、アモルファスシリコン、フォトレジスト、酸化膜、窒化膜、Low-k材料、など)
・ディスプレイ関連膜(アモルファスシリコン、フォトレジスト、カラーレジスト、透明電極ITO、ポリイミド、反射防止コーティング、ハードコーティング、など)
・機能性フィルム(包装フィルム、離形処理層、易接着層、粘着膜、有機膜、無機膜、フッ素コーティング、PETフィルムなどの原反厚さなど)
・その他(DLC、TiO2光触媒膜、各クリア塗装、など)