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画像センシング展 2023

レスターコミュニケーションズは、2023年6月14日(水)~16日(金)にパシフィコ横浜 展示ホールDで開催された「画像センシング展 2023」に出展いたしました。

主な出展内容

PALTEK社 AMD Xilinx KRIA(KR260) SOMボード
・Edgeで学習!外観検査Solution
・Edgeコンピューティング

Euresys社 FPGA搭載CXPボード
・カスタムロジックによるリアルタイム処理

TELEDYNE FLIR社 マシンビジョンカメラ
・最大4台のカメラを並列接続可能なシステムボード+ボードカメラ
・12Mの高解像度偏光カメラ  など

LUCID社 マシンビジョンカメラ
・HDR/IP67対応カメラ  など

ヴィーネックス社 レンズ・照明一体型 コンタクトイメージセンサ
・ワークに接着させずWDを確保、深い被写界深度

ソニー社 ブロックカメラ FCB9500 / α
・最新の高感度センサ、優れたスタビライザーを搭載した組み込みカメラ
・ソニー1眼カメラ αシリーズリモートコントローラ SDK

※出展内容は変更になることがあります。

展示会レポート

ご来場いただきまして誠にありがとうございました。展示会の様子をご紹介いたします。

①PALTEK社 AMD Xilinx KRIA(KR260) SOMボード

PALTEK社 AMD Xilinx KRIA
AIを用いた異常検知モデルを展示しました。会場では、焼き具合の異なるお菓子を学習させ、焼きすぎたものに反応する外観検査の様子をご覧いただきました。
開発用途に応じてお客様側でボードをくみ上げていただく事が可能です。 
 

②Euresys社 FPGA搭載CXPボード

Euresys社 FPRG搭載CXPボード
FPGAコードデザインとCoaxlinkボードへの実装を実現するカスタムロジックをご紹介しました。会場ではファナティックのPCから実際に画像処理をしている様子をご覧いただきました。

③Euresys社 OpeneVision Deep Learning

 

ソニーの最新センサを搭載した、FLIR 5GigEのカメラで色の異なるモジュールを撮影し、EuresyのOpen eVision でDeep Learning学習させたことで正確に識別できている様子をご確認いただきました。

 



③TELEDYNE FLIR社 マシンビジョンカメラ vol.1

FLIR社 BlackflySボードレベルカメラ
NVIDAのカルテットキャリアボードを使って、2種類のカメラを同時接続して画像計測するデモをご覧いただきました。最大4台までをUSBで接続でき、全帯域幅を同時に表示することが可能です。

④TELEDYNE FLIR社 マシンビジョンカメラ vol.2

FLIR社
2種類の解像度が異なる偏光カメラを展示し、見え方の違いをご確認いただきました。

⑤LUCID社 マシンビジョンカメラ

通常のカメラとHigh Dynamic Rangeカメラを並べて、同じ環境でどのくらい変化があるのかを会場でご体感いただきました。

 



⑥ヴィーネックス社 レンズ・照明一体型 CIS型カメラ

通常のカメラとHigh Dynamic Rangeカメラを並べて、同じ環境でどのくらい変化があるのかを会場でご体感いただきました。

 

⑦ソニー1眼カメラ αシリーズリモートコントローラ SDK

ソニー Camera Remote SDK
ソニー製カメラのリモート操作と制御を効率的に構築するための無償開発キットをご紹介しました。複数台のカメラで同時撮影制御するなど、さまざまなシーンでの利用が可能です。



製品のデモやご購入についてのご質問・ご相談は、下記のお問い合わせフォームよりお問い合わせください。
後ほど担当者よりご連絡差し上げます。

概要

会期 2023年6月14日(水)~16日(金)
10:00~17:00
会場 パシフィコ横浜 展示ホールD(〒220-0012 神奈川県横浜市西区みなとみらい1丁目1−1)
みなとみらい駅 徒歩5分
ブース 63
入場 無料
展示会公式サイトより来場者登録のうえ、QRコードつきの招待メール画面を表示いただくか、プリントアウトして会場へお持ちください。
主催 アドコム・メディア株式会社
公式サイト https://www.adcom-media.co.jp/iss/
問い合わせ 株式会社レスターコミュニケーションズ
イメージセンシングソリューション営業部
〒141-0001 東京都品川区北品川5-9-11 大崎MTビル4F
TEL.03-3445-2074 03-5449-6674
E-mail:info_mk@restarcc.com


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